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格隆汇7月5日丨博众精工(688097.SH)在2023年6月1日-2023年6月30日投资者关系活动上表示，公司在半导体设备领域目前规划有三款产品，分别是：高精度共晶贴片机、高速高精度固晶机和芯片外观检测AOI设备。其中高精度共晶贴片机于2022年年底推出，性能指标较高，精度可视需求选择±0.5μm~±3μm，可以满足高端400G、800G光通信器件和芯片对柔性自动化封装的需求，也可用于激光雷达、传感器、射频器等行业的应用，对原进口设备实现国产化替代。高速高精度固晶机和芯片外观检测AOI设备目前还处于研发之中，预计年内均会有样机完成。