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甬矽电子融资融券信息显示，2023年7月3日融资净偿还853.06万元；融资余额1.31亿元，较前一日下降6.13%。
融资方面，当日融资买入409.89万元，融资偿还1262.94万元，融资净偿还853.06万元。融券方面，融券卖出1.91万股，融券偿还2.46万股，融券余量35.91万股，融券余额1193.5万元。融资融券余额合计1.43亿元。
甬矽电子融资融券交易明细（07-03）
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